Produktionstests
In Nördlingen können wir mit Hilfe modernster Testgeräte sämtliche mechanischen, klimatischen und elektrischen sowie optoelektronischen Tests durchführen. Dabei testen wir unter Grauraumbedingungen bis Reinraumbedingungen der Klasse 6 (1000 Partikel/Kubik Fuß) Ihren Chip bis zum Einbau in das Endprodukt.
- Bauteiltest / Bauelementetest an Packages wie QFN, TSSOP, CSP, WLCSP & PLCC, BGA
- Wafertests von 6 bis 12 Zoll
- AOI von Wafer
- End-Of-Line-Prüfungen
- Tape & Reel
- Scannen & Straighten
- Burn-In
- Screening
- Serientests bei -40 °C bis zu +125°C
Testprogrammentwicklung
Unsere erfahrenen Ingenieure entwickeln für Sie individuelle Testprogramme zur optimalen und wirtschaftlichen Überprüfung und Anpassung Ihrer Chips bzw. optoelektronischen Bauelemente wie Imagesensoren, Photodioden oder Opto-ASICs. Wir unterstützen Sie von der Idee bis zur Serienfertigung mit folgenden Leistungen:
- Erstellen von Testkonzepten
- Entwicklung von Testsoftware und Testhardware für analoge, digitale sowie RF Bausteine
- Charakterisierung
- Testprogrammkonvertierungen
- Testdatenauswertung und Optimierung bestehender Testlösungen, vor allem Testzeit-Reduktion
- Entwicklung elektrischer Tests für Qualifikation und Fehleranalyse
- Testen von Powermodulen (Hi-Voltage)
Bauteilprogrammierung
Mit Hilfe moderner Handlingsysteme können wir Ihre Bauteile nach Ihren Wünschen spezifizieren. Die Programmierung mit Vollautomaten ist bis zu 16-fach möglich. Dabei können Lasermarkierung und Gurtung parallel in einem Arbeitsgang vorgenommen werden. Dies stellt für Sie eine kosteneffiziente Lösung dar.
Unsere Experten freuen sich auf Ihre Kontaktaufnahme.