Langzeitlagerung
Weltweit belasten die Mikrochip-Knappheit und Produktabkündigungen seitens der Hersteller Elektronik-Lieferanten aus den verschiedensten Branchen, insbesondere, wenn lange Liefergarantien einzuhalten sind. Um dieser Knappheit entgegen zu wirken und die Verfügbarkeit der Bauteile zu garantieren, eignet sich eine Langzeitlagerung unter individuell anpassbaren Bedingungen hervorragend zur Qualitäts- und Quantitätssicherung Ihrer Bauteile.
Wir bieten in Kooperation mit unserem Partner Totech Europe BV eine kompetente Lösung an – eine Kombination aus kontrollierter und abgesicherter Lagerung inklusive hochwertiger Prüfungsdienstleistungen an Ihren Bauteilen.
Während unser Partner die Lagerung Ihrer Bauteile übernimmt, sind wir für alle begleitenden Qualitätsdienstleistungen zuständig. Diese umfassen physikalische & elektrische Tests sowie Materialanalysen Ihrer Bauteile:
Wir prüfen ICs mit den gängigsten Gehäuseformen, wie z.B. SOIC, QFP, QFN oder BGA. Sprechen Sie uns gerne an, ob auch Ihr Bauteiltyp für eine Langzeitlagerung geeignet ist.
Wareneingangsprüfung
In der Wareneingangsprüfung werden die gelieferten Teile zunächst auf eine Vorschädigung oder einen mechanischen Defekt hin überprüft, um zu vermeiden, dass unnötigerweise defekte Bauteile einlagert werden. Das Prüfverfahren erfolgt nach einem standardisierten und bewährten Prozess und umfasst folgende Schritte:
- Externe visuelle Inspektion
- Lötbarkeitstest entsprechend der von Ihnen gewünschten Norm
- Öffnen und Freilegen des Die der Bauteile durch Laserablation und nasschemischen Präparationen
- Interne visuelle Inspektion auf Korrosion
- Metallographische Schliffe durch die Bauteil-Anschlüsse
- Lichtoptische Mikroskopie der Schliffe
- Rasterelektronenmikroskopie (REM) mit energiedispersiver Röntgenspektroskopie (EDS)
Ein entsprechender Wareneingangsbericht wird dann anhand der vorliegenden Ergebnisse für Sie erstellt. Die Ergebnisse der Wareneingangsprüfung entscheiden über die weitere Vorgehensweise. Das Vorhandensein oder Fehlen einer Diffusionssperrschicht im Aufbau der Anschlüsse definiert z.B. das Intervall der notwendigen Nachfolge-Prüfungen während der Lagerzeit.
Zudem könnte es erforderlich sein, bauteilspezifisch einen elektrischen Eingangs-Test durchzuführen, wenn beispielsweise der Ursprung der Komponenten unbekannt oder die bisherige Lagerung der Bauteile nicht unter kontrollierten Bedingungen erfolgt ist. Auch gefälschte Bauteile sollte man besser frühzeitig aussortieren, bevor man sie einige Jahre einlagert.
Mögliche Tests in unserem Hause wären beispielsweise:
- Kontakttest (Prüfung von ESD-Schutzdioden)
- Power-On-Reset (POR) Bedingungen
- Stromverbrauch
- Stromverbrauch
- Ausgangsspannung VOUT@IOUT und / oder Leck-Ströme an ausgewählten Pins
Zwischenprüfung
Bei der Zwischenprüfung werden die Bauteile erneut auf Lötbarkeit und intermetallisches Phasenwachstum der Anschlussmetallisierung untersucht. Abhängig vom Ergebnis kann dies akute Auswirkungen auf die weitere Verarbeitungsmöglichkeit oder Lagerfähigkeit der Bauteile haben:
- Neuverzinnung der Anschlüsse
- Sofortige Verarbeitung in der PCB-Produktion, da eine weitere Lagerung nicht mehr empfohlen werden kann
Ausgangsinspektion
Bei der Ausgangsinspektion werden die Bauteile folgenden Tests unterzogen:
- Elektrische Test, sofern aus der Eingangsprüfung bereits vorhanden
- Bauteil-Scan, je nach Gehäusetyp inkl. Ausrichten der Pins (Scanning & Straightening) oder Koplanaritätsprüfung
- Trocknen und Gurten
- Versiegelung in ESD-sicheren Verpackungen
- Versand weltweit
Auf Wunsch wäre hier auch eine finale physikalische Untersuchung Ihrer Bauteile möglich.